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【浙江】集成电路先进封测项目
  • 发布时间2020-11-30
  • 项目所属行业机械电子电器
  • 项目性质新建
  • 项目所在地浙江

集成电路先进封测项目项目进展到签约落户阶段;该项目由中项网(www.ccpc360.com)于2020-11-30全网及时发布!

项目详情:

集成电路先进封测项目,
1、项目建设地址:浙江省嘉兴市科技城。
2、项目内容:主要从事安防芯片、路由网通芯片、功率芯片、TV芯片、机顶盒芯片等集成电路的先进封测。
3、项目总投资:250000万元。

项目联系方式:

项目联系单位:中国电子科技集团

项目联系方式:

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