• 发布时间2020-05-25
• 项目性质新建
• 项目所属行业机械电子电器
• 所属领域类型设备制造/电子
• 预算总投资额25000万元
• 投资性质非政府投资
• 资金到位情况正在落实
• 项目建设等级行业中等标准
• 设备来源国内采购
• 所属地级市银川市
• 项目所在地宁夏回族自治区银川市苏银产业园瀚海街和秦月路交汇处
• 预计开建年月
• 预计截至日期
• 进展阶段环境影响评价

嘉盛德（宁夏）新材料科技有限公司年产5000吨半导体芯片封装及5G覆铜板高分子聚合物新材料项目，
1、项目建设地址：宁夏回族自治区银川市苏银产业园瀚海街和秦月路交汇处。
2、项目内容：主要建设年产5000吨半导体芯片封装及5G覆铜板高分子聚合物新材料生产线一条。
3、项目总投资：25000万元。
http：//sycyy.yinchuan.gov.cn/xwzx/tzgg/202005/t20200520_2094951.html