• 发布时间2020-05-07
• 项目性质新建
• 项目所属行业机械电子电器
• 所属领域类型电子元件
• 预算总投资额万元
• 投资性质非政府投资
• 资金到位情况正在落实
• 项目建设等级行业中等标准
• 设备来源国内采购
• 所属地级市大兴区
• 项目所在地北京市大兴区
• 预计开建年月
• 预计截至日期
• 进展阶段施工招标

第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目（001中试车间等15项），
1、项目建设地址：北京市大兴区。
2、项目内容：建设规模55167.71平方米，800.2米。
http：//www.bcactc.com/home/gcxx/sgzbgg_new_show.aspx?ggid=224F0SG202000020&publicsource=1